企业简介
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飞信半导体股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW544072 | 具接触式与非接触式智慧卡之晶片模组 | 2003.07.21 | 一种具接触式与非接触式智慧卡之晶片模组，其包含之晶片系结合于一软性基板之上表面，该软性基板之上表面系 |
| 2 | TW200620694 | 发光二极体晶片封装制程及其构造 | 2006.06.16 | 一种发光二极体晶片封装制程，首先，提供一晶片载体，该晶片载体系包含有复数个载体单元，接着，设置复数个 |
| 3 | TW200805518 | 覆晶压合封装制程 | 2008.01.16 | 一种覆晶压合封装制程，其系包含提供一基板，该基板之一表面系形成有复数个连接垫及复数个锡层，该些锡层系 |
| 4 | TWI261327 | 薄膜覆晶封装之晶片接合方法 | 2006.09.01 | 一种薄膜覆晶封装之晶片接合方法，其系提供一压合治具，其包含有一具软质表面之压合头以及一压焊座，提供一 |
| 5 | TWI269415 | 使用非导电胶之覆晶接合方法及其构造 | 2006.12.21 | 一种使用非导电胶之覆晶接合方法，其系提供一基板，并设置复数个导电颗粒于该基板之复数个接点上。之后，形 |
| 6 | TW200813854 | 高容量用户识别模组卡 | 2008.03.16 | 一种高容量用户识别模组卡，其包含一载板及一半导体封装件，该载板系具有一凹槽，该半导体封装件系包含有一 |
| 7 | TW539244 | 卷带式半导体封装之清洁装置 | 2003.06.21 | 一种卷带式半导体封装之清洁装置系包含有一壳体、一上清洁毛刷组及一下清洁毛刷组，其中该壳体系设有贯穿之 |
| 8 | TW200417741 | 卷带自动接合之检测方法 | 2004.09.16 | 一种卷带自动接合之检测方法，提供有一测试晶片，其包含之凸块组系具有复数个不等间距之凸块，该些凸块之间 |
| 9 | TW558840 | 卷带承载封装之影像感测器及其制造方法 | 2003.10.21 | 一种卷带承载封装之影像感测器系包含有一软性基板、一底座及一影像感测晶片，其中该软性基板系具有一贯穿上 |
| 10 | TWM244691 | 超薄型摄影模组 | 2004.09.21 | 一种超薄型摄影模组系包含有一具有窗口之薄膜基板、一光学晶片、一热固性胶膜及一镜头座体，该光学晶片系对 |
| 11 | TWI232563 | 光学晶片之薄膜覆晶封装方法及其结构 | 2005.05.11 | 一种光学晶片之薄膜覆晶封装方法，其系将一光学晶片之凸块接合至一薄膜基板，该薄膜基板系具有一窗口，该窗 |
| 12 | CN201350995Y | 防伪瓶盖 | 2009.11.25 | 本实用新型是有关于一种防伪瓶盖，其包含一无线射频系统标签以及一盖体。无线射频系统标签是具有一晶片及一 |
| 13 | CN101378046A | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板 | 2009.03.04 | 本发明是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片 |
| 14 | TW200922842 | 薄膜卷带封装方法及其薄膜卷带封装结构半成品 | 2009.06.01 | 一种薄膜卷带封装方法，其系可运用于卷带式(Reel to reel)制程，其主要包含，提供一薄膜卷带 |
| 15 | TW200916879 | 晶粒与玻璃基板之结合方法 | 2009.04.16 | 一种晶粒与玻璃基板之结合方法，其包含提供一晶粒，该晶粒系具有一主动面及复数个形成于该主动面之凸块；设 |
| 16 | CN101382994B | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 | 2011.03.02 | 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，定义有一触滑区及一导接部，包含一基板、一指纹辨识晶片及一金属板，该 |
| 17 | CN101482936B | 具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构 | 2011.01.12 | 本发明是有关于一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构，该制造方法主要包含提供一薄膜基 |
| 18 | CN101378046B | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板 | 2010.09.08 | 本发明是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片 |
| 19 | TWM377826 | 高密度布线基板 | 2010.04.01 | 一种高密度布线基板，其包含一基板本体以及至少一高密度布线组，该高密度布线组系设置于该基板本体之一表面 |
| 20 | TWM376267 | 区域性监测体温之感温贴片 | 2010.03.21 | 一种区域性监测体温之感温贴片，其包含一无线射频系统标签、一支撑层、一感温晶片、一胶层以及一保护层，该 |
| 21 | TWM371974 | 具多方向性连接功能之LED模组 | 2010.01.01 | 一种具多方向性连接功能之LED模组，其包含一连接单元以及一LED灯条组，该连接单元系具有一连接载板及 |
| 22 | CN101527006A | 可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体 | 2009.09.09 | 本发明是有关于一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体。该可选择天线搭接方向的无线射频标签， |
| 23 | TW200937301 | 可选择天线搭接方向之无线射频标签及其电路卡体 | 2009.09.01 | 一种可选择天线搭接方向之无线射频标签，其包含一电路卡体以及一天线基板，该电路卡体系具有至少一短侧边、 |
| 24 | TW200933488 | 具有发光二极体之无限射频系统标签 | 2009.08.01 | 一种具有发光二极体之无限射频系统标签，其主要包含一薄膜基板、一晶片以及一发光二极体，该薄膜基板系具有 |
| 25 | CN101482936A | 具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构 | 2009.07.15 | 本发明是有关于一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构，该制造方法主要包含提供一薄膜基 |
| 26 | TW200928995 | 具有表面接合元件之无限射频系统标签之制造方法及其结构 | 2009.07.01 | 一种具有表面接合元件之无限射频系统标签之制造方法，其主要包含提供一薄膜基板，该薄膜基板之一上表面系形 |
| 27 | CN101452864A | 发光二极管次粘着基板封装方法及其封装构造 | 2009.06.10 | 本发明是有关于一种发光二极管次粘着基板封装方法及其封装构造，该发光二极管次粘着基板封装方法，其包含提 |
| 28 | TW200921939 | 发光二极体次黏着基板封装方法及其封装构造 | 2009.05.16 | 一种发光二极体次黏着基板封装方法，其包含提供一第一基板，该第一基板系具有一上表面、一相对于该上表面之 |
| 29 | CN201235217Y | 具有无线射频系统标签的玩偶 | 2009.05.13 | 本实用新型是有关于一种具有无线射频系统标签的玩偶，其包含：一玩偶本体，其具有至少一元件设置区；以及一 |
| 30 | CN201229586Y | 具有发光二极管的无线射频系统标签 | 2009.04.29 | 本实用新型是有关于一种具有发光二极管的无线射频系统标签，主要包括一薄膜基板，其具有一核心层、一第一天 |
| 31 | CN101382994A | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 | 2009.03.11 | 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，定义有一触滑区及一导接部，包含一基板、一指纹辨识晶片及一金属板，该 |
| 32 | TW200910544 | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 | 2009.03.01 | 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其系定义有一触滑区及一导接部，包含有一基板、一指纹辨识晶片以及一金 |
| 33 | TW200908247 | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板 | 2009.02.16 | 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其主要包含一基板及一指纹辨识晶片，该基板系定义有一触滑区及一导接部 |
| 34 | TW200902995 | 晶片测试治具 | 2009.01.16 | 一种晶片测试治具，其主要包含一承载本体，该承载本体之至少一表面系形成有一容置槽，该容置槽系具有一凹陷 |
| 35 | TWM336488 | 具有表面接合元件之无限射频系统标签结构 | 2008.07.11 | 一种具有表面接合元件之无限射频系统标签结构,其主要包含一薄膜基板、一第一防扩散层、一第一焊料以及一表 |
| 36 | TWI298924 | 以晶圆地图多重定位确认晶粒位置之方法 | 2008.07.11 | 一种以晶圆地图多重定位确认晶粒位置之方法,针对已附有晶圆地图资料之同一批且经测试晶圆,其中一晶圆设定 |
| 37 | CN201084167Y | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板 | 2008.07.09 | 本实用新型是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片，该基 |
| 38 | TW200849545 | 堆叠晶片封装构造、晶片构造及其制程 | 2008.12.16 | 一种堆叠晶片封装构造，其主要包含至少一第一晶片、一导电元件以及至少一第二晶片，该第一晶片系具有一第一 |
| 39 | CN201163414Y | 可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体 | 2008.12.10 | 本实用新型是有关一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体。该可选择天线搭接方向的无线射频标签 |
| 40 | TW200841108 | 薄型摄影模组 | 2008.10.16 | 一种薄型摄影模组，主要包含一镜片模组、一滤光片、一影像感测晶片以及一电路板，该镜片模组之一结合座系具 |
| 41 | TW200839985 | 导电粒设置于基板接点之方法 | 2008.10.01 | 一种导电粒设置于基板接点之方法，其系包含：首先，提供一具有复数个接点之基板，接着，提供一具有一撷取部 |
| 42 | TW200839895 | 使用非导电胶之覆晶接合方法 | 2008.10.01 | 一种使用非导电胶之覆晶接合方法，其系包含：首先提供一具有一主动面及复数个凸块之矽基板，该些凸块系设置 |
| 43 | CN201117654Y | 发光二极管次粘着基板封装构造 | 2008.09.17 | 本实用新型是有关于一种发光二极管次粘着基板封装构造，其包含一第一基板、多个导热体、多个发光二极管以及 |
| 44 | CN201111087Y | 触滑式指纹辨识器封装构造 | 2008.09.03 | 一种触滑式指纹辨识器封装构造，其定义有一触滑区及一导接部，包含有一基板、一指纹辨识晶片及一金属板，该 |
| 45 | TW200828459 | 微感测器封装方法 | 2008.07.01 | 一种微感测器封装方法,首先提供一基板;接着,设置复数个第一微感测元件及复数个第二微感测元件于该基板之 |
| 46 | TWI297539 | 散热型卷带承载封装构造 | 2008.06.01 | 一种散热型卷带承载封装构造,主要包含一卷带式承载器、一晶片、一散热盖以及一封胶体。该卷带式承载器之复 |
| 47 | TWM333653 | 触滑式指纹辨识器封装构造 | 2008.06.01 | 一种触滑式指纹辨识器封装构造,其系具有一触滑区及一导接部,包含有一基板、一指纹辨识晶片以及一金属板, |
| 48 | TWI296840 | 使用非导电胶之覆晶接合方法 | 2008.05.11 | 一种使用非导电胶之覆晶接合方法，其系提供一模板，该模板之一容置穴系放置复数个导电颗粒，移动一刮刀使该 |
| 49 | TWM331312 | 防止无线射频辨识卡被侧录之皮夹 | 2008.05.01 | 一种防止无线射频辨识卡被侧录之皮夹，其主要包含有一本体以及一具有金属材料之内衬层，该本体系具有一第一 |
| 50 | TW200819838 | 具有电性单元过热保护之显示装置 | 2008.05.01 | 一种具有电性单元过热保护之显示装置,其系包含一背光单元、一显示单元、一电性单元及一绝热材料,该背光单 |
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